厂商：espressif
架构：MIPS
收录芯片定级：Level
ESP32采用两个哈佛结构 Xtensa LX6 CPU 构成双核系统，运算能力高达600 MIPS，芯片集成448KB ROM + 520KB SRAM。所有的片上存储器、片外存储器以及外设都分布在两个 CPU 的数据总线和／或指令总线上。
- 40nm双核32位Xtensa LX6、运算能力高达 600 MIPS（除 ESP32-S0WD 为 200 MIPS，ESP32-D2WD 为 400 MIPS）
- 802.11 b/g/n，802.11 n(2.4 GHz)速度高达 150 Mbps
- 蓝牙 v4.2 完整标准，包含传统蓝牙 (BR/EDR) 和低功耗蓝牙 (BLE)， 输出功率高达 +12 dBm，–97dBm的BLE接收灵敏度
- 集于balun、功率放大器、接收低噪声放大器、滤波器、电源管理模块等
- 工作温度范围–40°C 到 +125°C。集成的自校准电路实现了动态电压调整
软件开发采用ESP-IDF工具框架
- ESP32-D0WDQ6封装：QFN48 （6mm x 6mm）
- ESP32封装：QFN48 （5mm x 5mm）
espressif乐鑫凭借现象级 WiFi SoC ESP8266进入开发者视野，各种工程案例和硬件设备/模块广泛流传，极大拉低了市场WIFI芯片的价格，也让开发者接受了Xtensa系列处理器的开发方式。
espressif乐鑫之后推出性能更强大，同时支持BT的ESP32，虽然性价比很高，但此时的市场已经有越来越多的竞争者，例如RTL8710 和 RDA5981等，向上是TI的CC3200系列，向下还有更多的进入者。
ESP32最大的痛点在于没有足够的片上flash，需要外挂SPI Flash导致BOM成本提高，后ESP32-D2WD内置16-Mbit，然后就是window下的开发工具不友好，毕竟不是arm阵营，好多资源用不上，低功耗性能也不好可以当作从上至下的一种产品定位。
